r e k l a m a
Polskie SilentiumPC wprowadziło do sprzedaży znane już chłodzenie dla procesorów - Fera 3 RGB HE1224 - tym razem z podświetleniem RGB LED.
Polskie SilentiumPC wprowadza na rynek swój nowy zestaw wentylatorów Sigma Pro Corona RGB 120 KIT, które mogliśmy już spotkać w obudowie Armis AR7 TG RGB.
Chłodzeniu firmy AMD oprócz wysokiej ceny nie będzie można odmówić jednego: efektownego wyglądu. Do tej pory poznaliśmy trzy nowe coolery od AMD: Wraith Stealth, Wraith Spire oraz Wraith Max. Teraz producent przedstawił jeszcze model Wraith Prism.
Cooler Xigmatek Prodigy ST1266 to horyzontalny system chłodzenia - idealny do małej obudowy. Według producenta chłodzenie to ma sobie poradzić z odprowadzaniem energii cieplnej nawet z bardzo wydajnych procesorów dla platformy HEDT.
Firma Cooler Master poszerzyła swoją ofertę o chłodzenie cieczą MasterLiquid Lite 120. Jest ono skierowane do zwykłych użytkowników, którzy szukają dobrego, cichego rozwiązania w przystępnej cenie. Nowość od Cooler Master jest zgodna z najpopularniejszym procesorami Intela (LGA 2011(-3), LGA 1366, LGA 115X, LGA 775) i AMD (AM4, AM3(+), AM2(+), FM2(+), FM1). Chłodzenie jest tym z rodzaju All-in-One. Pompkę połączono z blokiem wodnym. Ciepło z niego jest transportowane do aluminiowej chłodnicy z wentylatorem o średnicy 120 mm.
Nowe chłodzenia wodne firmy NZXT: Kraken X42, X52 i X62 oferują jeszcze lepszą wydajność i cichszą pracę oraz sześcioletnią gwarancję. Dodatkowym atutem produktów jest zastosowanie pięknego podświetlenia LED RGB, którym można sterować z poziomu aplikacji, która ta z kolei pozwala ustawić jednokolorowe podświetlenie lub też wybrać jeden z efektów - np. dostosowany do efektów dźwiękowych lub temperatury procesora.
Firma SilentiumPC postanowiła odświeżyć swoje chłodzenia dla procesorów o wysokim współczynniku TDP... Cooler Fera 3 HE1224 bazuje na asymetrycznym radiatorze, którego złożono z aluminiowych żeberek i aż z czterema 6 milimetrowymi rurkami cieplnymi, które te z kolei dzięki technologii HE (High Efficiency) mają bezpośredni kontakt z procesorem i pozwalają lepiej odprowadzać ciepło.