Nauka i Technologia

okładka

Specyfikacja nowych oznaczeń dla interfejsu USB

Pamiętacie jak organizacja USB-IF odpowiedzialna za interfejs USB wprowadziła nowe nazewnictwa przy premierze USB 3.1? Teraz przy USB 3.2 mamy powtórkę z rozrywki.Poprzednio USB-IF...
okładka

Grupa Azoty rozważa inwestycje w Polski grafen

Jak dobrze wiemy, od jakiegoś czasu przyszłość polskiego grafenu jest raczej dużą niewiadomą. Jednakże tym rewolucyjnym materiałem zainteresowała się Grupa Azoty.Spółka Nano Carbon należąca...
okładka

SK Hynix z produkcją pamięci RAM w procesie klasy 10 nm drugiej generacji

SK Hynix później niż Samsung ogłosił swoją gotowość do masowej produkcji kości DRAM w litografii klasy 10 nm drugiej generacji....
okładka

Trwają pracę nad pamięcią drugiej generacji 3D XPoint

Firmy Intel i Micron uważają, że prace nad drugą generacją pamięci 3D XPoint zostaną zakończone w pierwszej połowie 2019 roku. Współpraca...
okładka

SDUC Express – nowy standard szybkich i pojemnych kart pamięci [Wideo]

 SD Association zapowiedziało nowy - już siódmy - standard kart pamięci SD, który pozwoli na wprowadzenie na rynek pamięci nawet o pojemności 128 TB....
okładka

Micron ruszył z produkcją pamięci GDDR6

Firma Micron poinformowała o rozpoczęciu masowej produkcji pamięci GDDR6. Nowe pamięci zaoferują wyższą wydajność oraz mniejsze zapotrzebowanie na energię elektryczną....
okładka

TSMC zapowiada litografię w 7 nanometrach oraz duże inwestycje w proces 5 nm

TSMC ogłosiło, że nowy 7 nanometrowy proces technologiczny jest już całkiem dopracowany. Chung Ching Wei, CEO TSMC ujawnił także plany...
okładka

Intel i Micron wprowadzą nowe kości pamięci QLC o pojemności 1 Tb

Intel i Micron poinformowały o postępie w przygotowaniu pierwszych na świecie kości pamięci QLC (Quad-Level Cell) o pojemności 1 Tb....
okładka

Zaprezentowano kontroler DDR5 – nowe pamięci RAM pojawią się na rynku już w przyszłym...

 Z początku nowe pamięć RAM - DDR5 - będą wykorzystywane w segmencie profesjonalnym, a dopiero później trafią na rynek konsumencki.Nowe kości pojawią się na...
okładka

Gen-Z – otwarty standard następcą standardu PCI-Express?

Otwarty standard - Gen-Z został opracowany przez konsorcjum składające się z kilkudziesięciu firm. W nowy interfejs wierzą, jak i współtworzą...