Trwają pracę nad pamięcią drugiej generacji 3D XPoint

Firmy Intel i Micron uważają, że prace nad drugą generacją pamięci 3D XPoint zostaną zakończone w pierwszej połowie 2019 roku. Współpraca pomiędzy obiema firmami powoli się kończy.

SDUC Express - nowy standard szybkich i pojemnych kart pamięci [Wideo]

SD Association zapowiedziało nowy - już siódmy - standard  kart pamięci SD, który pozwoli na wprowadzenie na rynek pamięci nawet o pojemności 128 TB. To nie żart.

Micron ruszył z produkcją pamięci GDDR6

Firma Micron poinformowała o rozpoczęciu masowej produkcji pamięci GDDR6. Nowe pamięci zaoferują wyższą wydajność oraz mniejsze zapotrzebowanie na energię elektryczną.

TSMC zapowiada litografię w 7 nanometrach oraz duże inwestycje w proces 5 nm

TSMC ogłosiło, że nowy 7 nanometrowy proces technologiczny jest już całkiem dopracowany. Chung Ching Wei, CEO TSMC ujawnił także plany związane z litografią 5 nm.

Intel i Micron wprowadzą nowe kości pamięci QLC o pojemności 1 Tb

Intel i Micron poinformowały o postępie w przygotowaniu pierwszych na świecie kości pamięci QLC (Quad-Level Cell) o pojemności 1 Tb. Ze względu na swoją budowę, jednostki mają oferować też lepszy transfer danych i większą przepustowość.

Zaprezentowano kontroler DDR5 - nowe pamięci RAM pojawią się na rynku już w przyszłym roku [Wideo]

Z początku nowe pamięć RAM - DDR5 - będą wykorzystywane w segmencie profesjonalnym, a dopiero później trafią na rynek konsumencki. Nowe kości pojawią się na rynku już w 2019 roku.

Gen-Z - otwarty standard następcą standardu PCI-Express?

Otwarty standard - Gen-Z został opracowany przez konsorcjum składające się z kilkudziesięciu firm. W nowy interfejs wierzą, jak i współtworzą go, takie firmy jak: AMD, ARM, Broadcom, Cray, Dell EMC, Hewlett Packard Enterprise, IBM, Micron, Samsung, SK Hynix i Qualcomm.

Smartfony z diamentowym szkłem - odporne na stłuczenia i zarysowania w 2019 roku

W 2019 powinniśmy doczekać się na rynku pierwszych smartfonów z ekranami pokrytymi diamentem. Akhan Semiconductor już współpracuje z dużymi producentami telefonów. Szkoda tylko, że z pewnością podniesie to cenę przyszłych takich urządzeń.

Nowy standard pamięci UFS 3.0 Samsunga gotowy

Nowy standard względem poprzedniej specyfikacji UFS 2.1 będzie dwukrotnie szybszy. Kiedy za sprawą UFS 3.0 - standardu pamięci służącej do przechowywania danych - nasze smartfony dostaną kopa? Raczej nie szybko.

JDI zapowiada przeźroczyste skanery linii papilarnych - premiera w 2019 r.

Japan Display Incoporated to firma znana przede wszystkim ze smartfonowych wyświetlaczy. Teraz japońska firma zapowiedziała swój pierwszy przeźroczysty skaner linii papilarnych, który ma znaleźć zastosowanie w wielu typach urządzeń.

Samsung rozpoczął produkcję 16-gigabitowych kości pamięci GDDR6

Samsung uważa, że w ciągu kilku lat nowe pamięci znajdą zastosowanie w wydajnych układach scalonych. Południowokoreańska firma rozpoczęła już masową produkcję 16-gigabitowych kości GDDR6.

Firma Samsung już produkuje pamięci HBM2 nowej generacji

Samsung uruchomił masową produkcję drugiej generacji 8-gigabajtowych układów pamięci HBM2. Nowe pamięci Samsunga High Bandwith Memory zaoferują najwyższą przepustowość na rynku.

Pliki cookie ułatwiają świadczenie naszych usług. Korzystając z naszych usług, zgadzasz się, że używamy plików cookie.
Dalsze informacje Ok Odmawiać